氮化铝陶瓷基片
一、产品特点:
◆高精度 ◆高密度
◆多样性 ◆多选择性
◆高稳定性 ◆高可靠
二、应用领域:
薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、尺寸
1mm x 17mm x 22mm
氧化铝异形件,黑色氧化锆,导热氮化铝,专用非标订做精密产品件.来图加工订做.
氮化
价格条款︰ FOB/CIF
付款方式︰ 银行/支付宝
包装︰ 盒子
交货期︰ 付款后1-3工作日
质量/安全认证︰ ISO 9001, RoHS, REACH
颜色︰ 浅米黄色
尺寸︰ 1mm * 22mm *17 mm